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    PMB7900 V2.1C的图片

    PMB7900 V2.1C

    Qualcomm图标
    高通无线通信芯片
    制造厂商：高通(Qualcomm)
    功能简述：QUALCOMM IC
    原厂封装：BGA
    优势价格，PMB7900 V2.1C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    PMB7900 V2.1C的技术资料下载
    电话询问价格
    PMB7900 V2.1C的功能参数资料 - 高通(Qualcomm)提供
  • 高通(Qualcomm)原厂型号：PMB7900 V2.1C
  • 制造厂家名称: 高通(Qualcomm)
  • 描述：Qualcomm IC BGA/QFN
  • 系列：-
  • 电流 - 输出：-
  • 电压 - 电源：-
  • 电压 - 负载：-
  • 工作温度：-
  • 安装类型：贴片
  • 原厂器件封装：BGA
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