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QSC6030
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QSC6030
高通无线通信芯片
制造厂商：
高通(Qualcomm)
功能简述：
QUALCOMM IC
原厂封装：
BGA
优势价格，QSC6030的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
QSC6030的技术资料下载
QSC6030的功能参数资料 - 高通(Qualcomm)提供
高通(Qualcomm)原厂型号：QSC6030
制造厂家名称: 高通(Qualcomm)
描述：Qualcomm IC BGA/QFN
系列：-
电流 - 输出：-
电压 - 电源：-
电压 - 负载：-
工作温度：-
安装类型：贴片
原厂器件封装：BGA
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