美国高通公司（QUALCOMM），简称“高通”，成立于1985年7月，财富500强企业之一、全球第一大无线芯片厂商。由厄文·马克·雅克布和安德鲁·维特比创建于1985年。美国高通公司在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，公司总部驻于美国加利福尼亚州圣迭戈市，高通公司业务涵盖技术领先的3G、4G芯片组、系统软件以及开发工具和产品，技术许可的授予，BREW应用开发平台，QChat、BREWChatVoIP解决方案技术，QPoint定位解决方案，Eudora电子邮件软件，包括双向数据通信系统、无线咨询及网络管理服务等的全面无线解决方案， MediaFLO系统和GSM1x技术等。美国高通公司拥有所有3000多项CDMA及其它技术的专利及专利申请。高通已经向全球125家以上电信设备制造商发放了CDMA专利许可。

高通(Qualcomm)的主要产品

骁龙（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台，覆盖入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。2012年2月20日，高通正式将Snapdragon系列处理器的中文名称定为“骁龙”。

高通移动处理器从名字看来并不像德州仪器、英特尔（Intel）那么响亮，但在智能手机玩家中，高通受到青睐的程度远远高于前两者。是高度集成的移动优化系统芯片（SoC），结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与高通公司自主设计的基于ARM指令集的CPU内核，拥有强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。高通公司的手机芯片组能够兼容各种智能系统，我们在各厂商的主流智能手机中都能看见其身影，高通处理器的特点是性能表现出色，多媒体解析能力强，能根据不同定位的手机，推出经济型、多媒体型、增强型和融合型四种不同的芯片。同时高通的芯片是首个能够兼容Android系统的，所以一下占据了Android手机的半壁江山，Android是未来智能系统的大势所趋，高通就如同给正准备腾飞的Android加上了翅膀，前景一片光明。

2016年11月，高通公布了下一代骁龙处理器——骁龙835，高通骁龙835芯片将在2017年初发布，支持最新的Quick Charge 4.0快速充电技术，基于三星10nm制造工艺打造。高通骁龙835处理器将取代骁龙821/820，成为高通公司顶级移动处理器。

高通(Qualcomm)的主要部门：

高通CDMA技术集团（QCT）：高通CDMA技术集团是世界上最大的生产无线半导体生产商和无线芯片组及软件技术供应商，全球大多数的商用3G终端都使用QCT的技术。高通公司正在重新定义无线移动体验，通过将无可比拟的无线创新技术应用到新一代的更强劲的移动终端手机、电脑和消费电子产品中，从而让3G无线连接扩展到前所未有的更广阔的产品与服务领域。

高通Atheros公司：2011年5月，高通公司宣布完成对创锐讯公司的收购。创锐讯是计算、网络和消费电子行业中无线与有线局域连接的创新技术领导厂商。创锐讯团队将作为高通公司的全资子公司——高通Atheros公司进行运营。此外，高通公司负责连接技术的团队将转移至高通Atheros，以整合双方的资源和技术路线图。高通Atheros公司是移动、网络、计算和消费电子市场无线与有线技术的领先供应商，致力于开发连接技术，从而帮助人们方便快捷地保持互联。

高通风险投资（Qualcomm Ventures）：高通风险投资成立于2000年11月，以5亿美元的启动基金承诺向早期高科技企业提供战略投资。从那时起，高通风险投资部在无线通信领域投资了众多公司，并建立起地区性独立基金来刺激关键战略市场的发展。在中国，高通公司于2003年6月宣布设立1亿美元的风险投资基金，旨在向国内具有创新精神的公司投资并与之开展合作，推动无线服务的应用和发展，目标公司特别定位在处于发展早期到中期的中国公司。

高通技术授权部门：高通公司的商业成功和创新传统根植于其接受新想法并与其他合作伙伴共同开发各类先进无线技术解决方案的理念中。超过190家公司被授予了高通公司CDMA产品专利组合的使用权，其中包括超过120家被授权制造和销售WCDMA/TD-SCDMA产品的公司。基于其在3G技术领域的地位，高通公司已投资4G技术10多年，使得其授权协议也涵盖仅基于4G标准的产品。