Qualcomm高通宣布推出骁龙 400 系列移动平台的全新产品——Qualcomm  骁龙 450 移动平台。骁龙 450 是该层级首款采用 14nm FinFET 制程的产品，将满足中端智能手机与平板电脑的需求。与前代产品骁龙 435 移动平台相比，该平台旨在于电池续航、图形和计算性能、成像和 LTE 连接等方面实现显著提升。

相较于前代产品，骁龙 450 移动平台专注提升以下四项关键特性：

增强的 CPU 和 GPU：更高性能的八核 ARM Cortex A53 CPU 可带来 25% 的计算性能提升。此外，与骁龙 435 相比，集成的 Qualcomm Adreno 506 GPU 可实现 25% 的图形性能提升。

电池续航：得益于电源管理的改善，与骁龙 435 相比其使用时间最多可延长 4 小时，并可在游戏中实现高达 30% 的功耗降低，帮助消费者在更长时间里保持联网与高效工作。骁龙 450 还集成Qualcomm Quick Charge 3.0，将一部普通手机从零电量充电至 80% 大约需要 35 分钟。

摄像头和多媒体：骁龙 450 首次在 400 系列中支持了实时背景虚化。它还基于前代产品进行了多项提升，包括支持增强的 1300+1300 万像素双摄像头、或高达 2100 万像素的单摄像头；混合自动对焦；以及高达 60fps 的 1080p 视频拍摄与播放，可实现慢动作拍摄。骁龙 450 还支持 1920x1200 全高清（FHD）显示屏，以及 Qualcomm Hexagon DSP，与前代产品相比，能让多媒体、摄像头和传感器在更低功耗下以更强性能进行处理。

连接性能与USB连接：用户将享受到由骁龙 X9 LTE 调制解调器带来的极速 LTE 连接，通过 2x20 MHz 载波聚合在下行和上行链路中分别实现 300Mbps 和 150Mbps 的峰值速度，通过骁龙全网通支持多种移动网络制式，此外还支持 MU-MIMO 的 802.11ac。骁龙 450 还支持 USB3.0，这是首次在该层级中支持极速 USB 数据传输。

Qualcomm Technologies, Inc. 产品管理副总裁 Kedar Kondap 表示：“我们的愿景是以最优价值提供最先进的移动功能。我们近期对骁龙移动平台做出的诸多改变都是这一愿景的组成部分，而骁龙 450 移动平台也再次实现了这一愿景。通过骁龙 450，用户将获得显著提升的性能、连接性、电池续航与图像性能。”

迄今为止，已有超过 1900 款采用骁龙 400 系列移动平台的终端设计已经发布或正在开发中。骁龙 450 预计将于 2017 年第 3 季度开始商用出样，并在今年年底搭载于消费终端中上市。