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Qualcomm高通芯片提供顶级Wi-Fi性能并提升用户体验
编辑:高通芯片代理 [ 2017/7/1 0:10:40 ] 文章来源:高通芯片官网
Qualcomm高通芯片提供顶级Wi-Fi性能并提升用户体验

Qualcomm高通宣布,多家全球领先的终端和网络设备提供商正在通过 Qualcomm Technologies 支持 MU-MIMO 的 2x2 802.11ac Wi-Fi 集成解决方案的优势,提供顶级Wi-Fi性能并提升用户体验,包括同时对多终端提供支持,基本上消除网络死角,缩短下载时间并加快网页浏览速度等。目前,Qualcomm Snapdragon 骁龙 835 和 660 移动平台均支持 2x2 11ac Wi-Fi 技术,可与 WCN 3990 配套解决方案协同工作。超过 100 款来自全球和中国领先厂商的终端设计正在采用该项技术。

 

支持 2x2 Wi-Fi 的终端具备两根天线而非一根,提供更强的穿透能力和更广的覆盖。通过翻倍的天线数量,骁龙 835 和 660 移动平台能够实现双倍用户吞吐量,并显著扩大覆盖范围。其优势在消除厚砖和混凝土墙壁的住宅和办公区域中的网络死角上尤为明显,能让用户在整个住宅或办公区域都能享受几乎不卡顿的视频、更快速的下载和卓越的连接体验。骁龙 835 和 660 移动平台还支持 LTE 和 Wi-Fi 之间智能天线共享,助力终端厂商经济高效地通过仅增加一根天线提供 2x2 Wi-Fi 性能。此外,2x2 Wi-Fi 技术也支持 MU-MIMO(多用户多输入/多输出),通过在拥挤的网络中同时服务多台终端提升性能。2x2 Wi-Fi 技术已集成在骁龙 835 和 660 移动平台中,能带来更低功耗和成本改善。

 

Qualcomm Technologies, Inc. 高级副总裁兼连接技术总经理 Rahul Patel 表示:“消费者无论身在何处都期待卓越的移动体验,我们很高兴能通过 2x2 Wi-Fi 集成解决方案提供顶级的 Wi-Fi 性能和覆盖。我们的 10 纳米 FinFET 2x2 Wi-Fi 技术在改善功耗、覆盖、数据吞吐量和先进特性方面提供了差异化的表现,从而优于竞争对手非集成、分离式的解决方案。它前景广阔,尤其是在人口高度密集的城市环境,例如中国的城市中。通过支持 2x2 Wi-Fi,我们的骁龙 835 和 660 移动平台现在能够助力终端厂商实现消费者所需的稳健的 Wi-Fi 信号覆盖、更高的速度和更低的功耗。”

 

vivo、努比亚和 TP-LINK(普联技术有限公司)等数家中国领先智能手机和网络设备提供商已经在终端采用 2x2 Wi-Fi 技术以提供更好的 Wi-Fi 连接和性能。

 

维沃移动通信有限公司(vivo)高级副总裁施玉坚表示:“我们很兴奋能够在智能手机中采用 Qualcomm Technologies 行业领先的 2x2 Wi-Fi 解决方案,尽可能地提供最佳连接体验。居住在人口密集的城市环境,砖混结构的建筑对连接产生了诸多挑战,但不应牺牲消费者的连接体验。通过在终端中采用 Qualcomm Technologies 的解决方案,现在我们能够为用户提供稳健的 Wi-Fi 覆盖和更高的速度,带来顶级体验。”

 

努比亚技术有限公司首席执行官倪飞表示:“我们的用户如今需要所有终端都能享有快速的Wi-Fi连接和无所不在的覆盖。我们致力于对实现最佳连接体验的技术进行持续投资。通过在终端采用 Qualcomm Technologies 的 2x2 Wi-Fi 技术,现在我们能够向客户提供良好的全屋覆盖 Wi-Fi 和提升的速度。”

 

普联技术有限公司(TP-LINK)市场总监陈剑霜表示:“TP-LINK 的网络产品为数亿人提供 Wi-Fi 以满足人们日益增长的互联生活方式。良好的连接体验需要网络和智能手机都具备优质的 Wi-Fi。如今,我们的客户在手机等终端上使用 Qualcomm Technologies 的 2x2 Wi-Fi,配合 TP-LINK 技术先进的无线路由器解决方案,将能够体验更快的连接和更优良的覆盖,在家中尽享不间断的娱乐体验。

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